“其次，软件定义封装，通过 Chiplet 的“即插即用”接口，让不同工艺节点的芯粒包括逻辑、IO、模拟、射频等像乐高一样组合。接口协议采用开放标准，从而绕开台积电 CoWoS/Intel EMIB 的专有封装专利。”

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“最后，全域异步、局部同步的 GALS 时钟：既不用传统 H-tree 也不完全异步，用片上光时钟分发+本地电 PLL；可绕开 Intel 的 Mesh/Ring-bus 时钟专利。”

沈北咳嗽一声：“那什么……技术上的事情我不管，请直奔主题。”

何婷波尴尬一下，继续说道：“我们打算用6到12 个时间，构建专利地图 + 开源基线。”

“24月之内，完成独立小芯片。”

“36 个月完成产业联盟 + 标准开放。”

“48个月，完成批量商业化落地。”

沈北听完，皱皱眉。

就连崔贺脸色有些黑。

四年时间……商业化落地。

对于一款芯片来说，时间不算长。

但问题现在有芯片参考，怎么还这么慢？

沈北问道：“时间有点长啊，我的意思，是不是人手不够？”

何婷波摇摇头：“研发这一块，不是人多就能解决的，要精！这方面我们汇聚全国顶尖人才，时间方案也是按照这个基础预估的。”

“那问题依旧存在。”沈北说了一句。

何婷波直言不讳的说道：“最大的问题是工艺和思路咱们已经具备了，但要如何制造出来，需要什么设备，这个设备怎么制造，需要大量的下游科研机构和公司来研判。”

“毕竟，这不是买一台光刻机能解决的问题。”

沈北哦了一声。

合着问题是卡在这里了。

简单的理解就是都知道轴承会转。

但怎么制造其中的滚珠，内环，外环，保持架怎么制造，那就需要利用现在的技术和设备，慢慢摸索了。

沈北摸摸下巴，试探性的问了一句：“如果我给你们一台该芯片的生产原型机，能加快速度？”

“什么！”何婷波神色豁然大惊：“这，这种设备都能搞到手嘛？”

“可以试试看。”沈北随便应付着。

不单单是何婷波激动，在场的其他研发人员都震惊的站起来：

“沈先生，如果真的有原型机，我们可以做到两年内商业化落地！”

“糊涂！没有专利束缚，一年都有可能！”

“别乱打包票，商业化落地是大规模生产，复刻原型机有没有难度我们还不知道呢。”

“沈先生，原型机在哪？快带我们去看看！”

沈北看着众人叽叽喳喳，面色潮红研发人员，压压手：“这样，你们先回去等信，研究研究开发芯片，设计芯片什么的，原型机到位后，我在通知你们。”

何婷波闪烁着精光：“尽快，一定要尽快啊！否则我们真是吃不好睡不香了。”

沈北：……

崔贺咳嗽一声：“那什么，你们先出去吧，中芯国际的赵总留下，我们还有重要的事情的要谈。”

何婷波等人恋恋不舍的离开。